溶剂型PI树脂： SI-3041/3046

迪乐^®聚酰亚胺是综合性能优异的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ，长期使用温度范围-200～300°C，高绝缘性能。广泛应用在薄膜，涂料，先进复合材料，纤维、泡沫塑料、胶黏剂、光刻胶、绝缘材料、液晶显示取向排列剂、电光材料、湿敏材料、航空、航天、微电子、纳米、分离膜、激光灯领域。