聚酰亚胺树脂PI树脂： SI-3041/3046/3011/3016

迪乐^®聚酰亚胺是综合性能优异的有机⾼分⼦材料之⼀。其耐⾼温达400°C以上，⻓期使⽤温度范围-200~300°C，⾼绝缘性能。

⼴泛应⽤在薄膜、涂料、先进复合材料、纤维、泡沫塑料、胶黏剂、光刻胶、绝缘材料、液晶显⽰取向排列剂、电光材料、湿敏材料、航空、航天、微电⼦、纳⽶、分离膜、激光灯领域。

注：以上数据是基于夸克实验室检测而得仅供参考，由于测试环境不同可能带来检测结果出现差异，具体应用 方案，需以客户实际实验数据为准。